چکیده
پایداری حرارتی در یک کنترل کننده دما به ندرت توسط الگوریتم کنترل به تنهایی تعیین می شود. این توسط زنجیره ای از تصمیمات تولید شکل می گیرد: چگونه قسمت جلویی سنسور از مس قدرت جدا می شود، چگونه اتصالات لحیم کاری در برابر گشت و گذارهای حرارتی مکرر زنده می مانند، چگونه آلودگی ها قبل از حفاظت منسجم حذف می شوند، و چگونه هر واحد قبل از ورود به میدان غربال می شود. این مقاله به بررسی متغیرهای تولیدی میپردازد که یک کنترلکننده پایدار را از کنترلکنندهای که پیش از موعد حرکت میکند، نوسان میکند یا از کار میافتد، جدا میکند. این طرحبندی رابط حسگر، انتخاب مواد، یکنواختی جریان مجدد، پوشش تست، استراتژی پوشش و قابلیت ردیابی را با اشاره به قابلیتهای مورد نیاز برای یک قابل اطمینان مورد بحث قرار میدهد.کنترل کننده دما PCBAدر محیط های خودرویی، پزشکی و صنعتی.
- 1. چرا پایداری حرارتی یک نتیجه تولیدی است؟
- 2. رابط حسگر: اولین خط دفاعی
- 3. مواد PCB و معماری مس تحت حرارت
- 4. قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری در چرخه های حرارتی
- 5. پوشش آزمایشی که عیوب حرارتی نهفته را آشکار می کند
- 6. پوشش منسجم و جداسازی محیطی
- 7. قابلیت ردیابی به عنوان ابزار کنترل خطر حرارتی
- 8. از نمونه اولیه تا حجم: سررسید ساخت
- 9. سوالات متداول
1. چرا پایداری حرارتی یک نتیجه تولیدی است؟
یک کنترل کننده دما اغلب با دقت نقطه تنظیم آن در یک دیتاشیت ارزیابی می شود، اما رفتار میدانی توسط متغیرهای فیزیکی که در هنگام مونتاژ معرفی می شوند، کنترل می شود. فضای خالی لحیم کاری مقاومت حرارتی را افزایش می دهد. آلودگی مسیرهای نشتی ایجاد می کند که قرائت آنالوگ را تغییر می دهد. توزیع مس در نزدیکی سنسور می تواند خود برد را به یک پخش کننده حرارت تبدیل کند. هر یک از این شرایط یک امضای تولیدی است نه یک مشکل نرم افزاری.
تفاوت بین کنترل کننده ای که دمای 0.5± درجه سانتیگراد را نگه می دارد و کنترل کننده ای که چندین درجه جابجا می شود اغلب در نظم و انضباط پردازش ردیابی می شود. مطالعه تختههای کنترل حرارتی دقیق نشان میدهد که ردپای قدرتی که چندین آمپر را حمل میکند باید با مس کافی اندازهگیری شود و از نظر فیزیکی از مسیر برگشت سنسور جدا شود. در غیر این صورت، گرمایش موضعی و افت IR اندازه گیری را قبل از رسیدن سیگنال به ADC خراب می کند. به همین ترتیب، برشهای تسکین حرارتی، ردیابیهای باریک حسگر، و فاصلهگذاری عمدی از اجزای جریان بالا، یک منطقه "از نظر حرارتی صادقانه" در اطراف عنصر حسگر ایجاد میکند تا به دمای سیستم به جای جریان گرمای داخلی برد پاسخ دهد.
به همین دلیل است که عبارتکنترل کننده دما PCBAبیش از یک تابلوی پرجمعیت را توصیف می کند. این یک سیستم حرارتی کنترلشده را توصیف میکند که زنجیره اندازهگیری، مرحله قدرت و مدار حفاظتی آن به طور مشترک طراحی و ساخته میشوند. هنگامی که فرآیند مونتاژ ناپایدار است، حلقه کنترل مجبور است نویز فیزیکی را که نمی تواند ببیند، جبران کند.
اصل کلیدی:سنسور مستقیماً محیط را اندازه گیری نمی کند. وضعیت حرارتی محلی PCB را اندازه گیری می کند. تولید تعیین می کند که آیا آن دولت محلی نماینده یا تحریف شده است.
2. رابط حسگر: اولین خط دفاعی
2.1 نوع سنسور و پیامدهای ساخت آن
ترمیستورهای NTC، RTD های PT100/PT1000 و ترموکوپل ها محدودیت های متفاوتی را در قسمت جلویی PCB اعمال می کنند. حسگرهای NTC حساسیت بالایی را در باندهای باریک ارائه میدهند، اما به خطیسازی نیاز دارند زیرا منحنی مقاومت-دمای آنها نمایی است. RTD ها پاسخ خطی تری را در محدوده های وسیع ارائه می دهند، اما مسیر سیگنال با مقاومت کم آنها نسبت به مقاومت ردیابی و تنش ناشی از لحیم کاری حساس تر است. ترموکوپلها وسیعترین برد اما کمترین دقت را، اغلب در محدوده چند درجه ارائه میکنند و به جبران اتصال سرد بستگی دارند که باید از نظر الکتریکی پایدار باشد.
قسمت جلویی سنسور فقط یک ورودی آنالوگ نیست. این یک گره اندازه گیری امپدانس بالا است که باید نویز حالت مشترک را رد کند و در عین حال سیگنال دیفرانسیل کوچکی را حفظ کند. کنترلکنندههای تجاری معمولی گسترش را نشان میدهند: یک ورودی NTC ممکن است در 0.6 ± درجه سانتیگراد، یک کانال PT100 در 0.7 ± درجه سانتیگراد، و یک ترموکوپل نوع J در دمای 3± درجه سانتیگراد باشد. این ارقام مشخصات سطح حسگر هستند، نه ضمانتهای سطح سیستم. فرآیند مونتاژ یا این دقت را حفظ می کند یا از طریق زمین ضعیف، گرادیان های حرارتی و دسترسی ناکافی به کالیبراسیون، آن را از بین می برد.
2.2 جداسازی طرح و دسترسی به کالیبراسیون
یک رد سنسور که در کنار یک درایور رله یا یک گره سوئیچینگ ماسفت اجرا می شود، نویز را به اندازه گیری متصل می کند. صفحه زمینی که در زیر قسمت جلویی آنالوگ قطع میشود، جریانهای برگشتی را از طریق مس مشترک وادار میکند و انحرافهایی را ایجاد میکند که با بار تغییر میکنند. در طول بررسی طراحی برای ساخت، این مسائل باید قبل از انتشار ابزار علامت گذاری شوند. بررسی مهندسی باید کوپلینگ حرارتی، محل قرارگیری اجزا برای ایزوله کردن حسگر، و یکپارچگی صفحه قدرت/زمین را برای سنجش آنالوگ تمیز و سوئیچینگ PWM پایدار ارزیابی کند.
کالیبراسیون پل نهایی بین سنسور و محفظه فیزیکی است. هیچ سنسوری کاملاً با یک PCB خاص، محفظه و پشته مونتاژ مطابقت ندارد. کالیبراسیون یک بار در یک محفظه حرارتی کنترلشده یک افست اصلاحی اعمال میکند، اما برد باید با دسترسی آزمایشی و قلابهای سفتافزاری طراحی شود که این کالیبراسیون را قابل تکرار میکند. اگر PCBA با حجم لحیم کاری ناسازگار یا آلودگی مونتاژ شود، تغییر کالیبراسیون با افزایش سن و دما تغییر می کند و هدف از اصلاح اولیه را شکست می دهد.
3. مواد PCB و معماری مس تحت حرارت
کنترلکنندههای دما اغلب در محفظههایی کار میکنند که دمای محیط به خوبی از سطح اتاق بالا میرود و مرحله قدرت گرمای خود را اضافه میکند. بستر باید ثبات ابعادی و یکپارچگی دی الکتریک را در آن محدوده حفظ کند. FR-4 رایج است، اما لایههای با Tg بالا و زیرلایههای آلومینیومی زمانی انتخاب میشوند که بار حرارتی یا مشخصات دوچرخهسواری از آنچه استاندارد FR-4 میتواند بدون تغییر قابل اندازهگیری تحمل کند، بیشتر باشد.
الگوی بافت پارچه فایبر گلاس در داخل FR-4 می تواند تغییرات موضعی در هدایت حرارتی ایجاد کند، که منجر به اثرات "بافت حرارتی" می شود که خوانش سنسور را بسته به جایی که ردیابی می کند تغییر می دهد. این امر مخصوصاً برای کنترلرهای با دقت بالا که حتی انحراف 0.1 درجه سانتیگراد اهمیت دارد، مهم است. معماری مس نیز به همان اندازه مهم است. یک برد 2 لایه ممکن است برای یک ترموستات ساده کافی باشد، اما کنترلکنندههایی با انتهای جلویی سیگنال مختلط و خروجیهای PWM از انباشتههای 4 لایه یا 6 لایه با سطوح زمین اختصاصی در مجاورت لایههای سیگنال بهره میبرند. این چیدمان جداسازی ذاتی را بین بخش برق پر سر و صدا و بخش حساس آنالوگ ایجاد میکند و نیاز به فیلتر خارجی را کاهش میدهد که میتواند خود رانده شود.
| متغیر طراحی | سود پایداری | ریسک تولید در صورت نادیده گرفتن |
|---|---|---|
| شمارش لایه و صفحه زمین | مسیر برگشت آنالوگ اختصاصی؛ کاهش کوپلینگ امپدانس مشترک | خوانش سنسور با سوئیچینگ رله یا ماسفت تغییر می کند |
| عرض ردیابی قدرت و وزن مس | کاهش افت IR و گرمایش موضعی در جریان بالا | نقاط داغ نزدیک سنسور؛ افست حرارتی که با بار تغییر می کند |
| تسکین حرارتی و فاصله | سنسور به محیط پاسخ می دهد، نه به گرمای هدایت شده از مس نیرو | کنترلر به جای فرآیند، برد را تنظیم می کند |
| ضخامت تخته و بستر | ثبات ابعادی در طول دوچرخه سواری؛ رفتار CTE سازگار | تنش لحیم کاری، تاب خوردگی و ناهماهنگی لایه به لایه |
بنابراین استک آپ فیزیکی یک پس زمینه غیرفعال نیست. بخشی از حلقه کنترل است. بردی که گرما را به طور نابرابر توزیع می کند، سیگنال سنسوری تولید می کند که از نظر الکتریکی دقیق است اما از نظر حرارتی نادرست است.
4. قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری در چرخه های حرارتی
کنترل کننده های دما در معرض گرمایش و سرمایش مکرر قرار دارند. اتصالات لحیم کاری که دستگاه های برق، رله ها و کانکتورهای حسگر را به هم متصل می کنند باید از تنش ترمومکانیکی حاصل جان سالم به در ببرند. مکانیسم غالب عدم تطابق CTE است: سیلیکون، مس، لحیم کاری و ورقه ورقه با سرعتهای متفاوتی منبسط میشوند، و در بسیاری از چرخهها، عدم تطابق فشار را در رابط مشترک متمرکز میکند. ریز ترک ها از حاشیه اتصال شروع می شوند و تا زمانی که مقاومت افزایش یابد یا اتصال باز شود، انتشار می یابند.
این حالت خرابی مخصوصاً در مورد ماسفتها، TRIACها و پایانههای رله، که در آن جابجاییهای دمایی محلی بزرگترین هستند، مرتبط است. اگر فرآیند لحیم کاری حفره ها، خیس شدن ناکافی یا تشکیل بیش از حد بین فلزی ایجاد کرده باشد، کنترل کننده ای که آزمایش عملکرد دمای اتاق را پشت سر می گذارد، همچنان می تواند پس از چند صد چرخه شکست بخورد. بنابراین، پاسخ مونتاژ باید شامل پروفیلهای جریان مجدد کنترلشده، رسوب خمیر تایید شده، و روشهای بازرسی باشد که میتواند اتصالات پنهان را ببیند.
- یکنواختی جریان مجدد:دلتا T تقریباً 10 درجه سانتیگراد بین داغترین و سردترین اتصال روی یک پانل یک هدف عملی برای بسیاری از پروفیلهای بدون سرب است. گسترش گسترده تر به این معنی است که برخی از اتصالات تحت پردازش قرار می گیرند در حالی که برخی دیگر بیش از حد تحت فشار هستند.
- کنترل خالی:حفره های زیر پدهای حرارتی مقاومت اتصال به تخته را افزایش می دهند و نقاط داغ محلی ایجاد می کنند که رشد ترک را تسریع می کند.
- دسترسی بازرسی:بازرسی اشعه ایکس برای BGA و قطعات انتهایی پایین ضروری است. AOI به تنهایی نمی تواند هندسه مفصل پنهان را تایید کند.
- تسکین فشار:اتصال دهنده ها و قطعات سوراخ سنگین باید به طور مکانیکی پشتیبانی شوند تا انبساط حرارتی محفظه مستقیماً به فیله لحیم کاری منتقل نشود.
هرکنترل کننده دما PCBAکه انتظار می رود برای سالها در یک محیط دوچرخه سواری کار کند، باید با فرآیند لحیم کاری ساخته شود که در برابر چرخه حرارتی واجد شرایط باشد، نه فقط بر اساس معیارهای پذیرش بصری. IPC-A-610 Class 2 یا 3 Class پایه ای برای کار ارائه می دهد، اما رفتار دوچرخه سواری اتصال با ترکیب آلیاژ، پروفیل و طراحی پد تعیین می شود.
5. پوشش آزمایشی که عیوب حرارتی نهفته را آشکار می کند
آزمایش عملکردی در دمای اتاق ضروری است اما برای یک کنترل کننده حرارتی کافی نیست. یک برد می تواند تست مدار و مدار عملکردی را پشت سر بگذارد و همچنان دارای یک نقص پنهان است که فقط تحت تنش دما ظاهر می شود. استراتژی آزمایش باید در سطح استرس تشدید شود تا خرابیهای اولیه قبل از حمل و نقل رخ دهد.
بازرسی نوری خودکار وجود اجزا و شکل فیله لحیم کاری را تأیید می کند. تست درون مدار مقادیر مقاومت و خازن را تایید می کند و شورت یا باز شدن آن را تشخیص می دهد. تست مدار عملکردی ورودی های سنسور را شبیه سازی می کند و خروجی های رله یا SSR را تایید می کند. بازرسی اشعه ایکس حفره های لحیم پنهان و فروپاشی BGA را نشان می دهد. غربالگری سوختگی و استرس محیطی سپس مجموعه را در معرض دمای بالا تحت چرخه بار، اغلب به مدت 24 تا 48 ساعت قرار می دهد تا اتصالات حاشیه ای و نقص اجزا را مجبور به خرابی کند. محفظه های محیطی این قابلیت را از -40 درجه سانتیگراد به +125 درجه سانتیگراد و رطوبت نسبی 0-95٪ افزایش می دهند و به سازنده اجازه می دهد رفتار نیمکت را با شرایط مزرعه مرتبط کند.
مقاومت تماس فیکسچر تست نیز می تواند یک مفصل حاشیه ای را بپوشاند. اگر پینهای پوگو تماس ثابتی برقرار نکنند، آزمایش ممکن است از تختهای عبور کند که تحت ارتعاش یا انبساط حرارتی شکست بخورد. Burn-in جایگزین یک فرآیند پایدار نیست. این فیلتری برای خطرات خاص است و زمانی موثرتر است که مشخصات تنش مأموریت حرارتی واقعی کنترل کننده را منعکس کند. یک خیساندن معمولی با دمای بالا ممکن است ظرفیت آزمایش را بدون آشکار ساختن نقاط ضعف مربوط به دوچرخهسواری که در برنامههای کنترل دما مهم هستند مصرف کند.
6. پوشش منسجم و جداسازی محیطی
رطوبت و آلودگی از مشکلات حرارتی پنهان هستند. یک لایه نازک از آب جذب شده روی سطح PCB می تواند مسیرهای نشتی بین آثار حسگر ایجاد کند و مقاومت موثر شبکه اندازه گیری را تغییر دهد. پسماندهای شیمیایی ناشی از شار یا جابجایی می توانند با افزایش رطوبت رسانا شوند. در کنترلکنندهای که به ورودی حسگر امپدانس بالا متکی است، این مسیرهای نشتی بهعنوان تغییر دما یا نویز ظاهر میشوند.
پوشش Conformal با تشکیل یک لایه پلیمری نازک که با توپولوژی برد مطابقت دارد و مدار را از رطوبت، گرد و غبار و آلاینده های شیمیایی جدا می کند، این مشکل را برطرف می کند. پوشش های اکریلیک مقرون به صرفه و قابل بازسازی هستند. پلی اورتان در برابر حلال و مقاومت در برابر سایش بهتر است. سیلیکون وسیع ترین محدوده دما و انعطاف پذیری را فراهم می کند. پوشش باید پس از تمیز کردن کامل اعمال شود، زیرا کپسوله کردن آلودگی یونی آن را در برابر تخته به دام می اندازد و می تواند به جای جلوگیری از آن، شکست الکتروشیمیایی را تسریع کند.
چسبندگی پوشش متغیر دیگری است. اگر انرژی سطح به دلیل باقیمانده بسیار کم باشد، ممکن است پوشش در طی چرخه حرارتی لایه برداری شود و مسیری برای رطوبت باز شود. پوشش انتخابی اغلب برای کنترلکنندههای دما ترجیح داده میشود زیرا ممکن است لازم باشد اتصالات، رلهها و نقاط تست بدون پوشش باقی بمانند. فرآیند باید به گونه ای کنترل شود که ضخامت پوشش روی آثار در معرض دید کافی باشد، اما سرنخ های ریز را پل نکند یا با ویژگی های تسکین حرارتی تداخل نداشته باشد.
7. قابلیت ردیابی به عنوان ابزار کنترل خطر حرارتی
هنگامی که یک کنترلر در میدان حرکت می کند، اولین سوال این است که آیا رفتار جدا شده است یا مربوط به دسته ای. بدون قابلیت ردیابی، نمی توان به این سوال به طور موثر پاسخ داد. قابلیت ردیابی در سطح لات و سطح واحد، هر شماره سریال را به کدهای تاریخ مؤلفه، سوابق جریان مجدد، نتایج آزمایش و دسته پوشش پیوند می دهد. این به سازنده و مشتری اجازه می دهد تا تعیین کنند که آیا شکایت رانش با یک قطعه قطعه خاص، یک خط خاص، یا یک گشت و گذار تست محیطی خاص مرتبط است یا خیر.
قابلیت ردیابی در الفکنترل کننده دما PCBAبرنامه سربار اداری نیست. این مکانیزم است که یک شکست میدانی را به جای یک سوال قابلیت اطمینان باز به یک رویداد محدود و قابل اصلاح تبدیل می کند. منبع مجاز نیمی دیگر از قابلیت ردیابی است. قطعات خریداری شده از طریق توزیع کنندگان حق امتیاز دارای منشا مستند هستند. اجزای کانالهای بازار آزاد ممکن است بازسازی، برچسبگذاری مجدد یا خارج از پنجره کد تاریخ مشخص شده باشند. برای یک کنترل کننده دما، یک قطعه رابط سنسور تقلبی یا قدیمی می تواند کل زنجیره اندازه گیری را جابجا کند. اعتبارسنجی بصری، الکتریکی و اشعه ایکس اجزای ورودی یک مانع عملی ضد جعل را قبل از شروع مونتاژ فراهم می کند.
یادداشت ساخت:قابلیت ردیابی کاغذبازی نیست. این تنها راه تشخیص یک رویداد میدانی تصادفی از یک تغییر فرآیند سیستماتیک است که نیاز به مهار فوری دارد.
8. از نمونه اولیه تا حجم: سررسید ساخت
پایداری حرارتی باید از انتقال از نمونه های مهندسی به تولید حجمی زنده بماند. فرآیندی که روی پنج تخته کار می کند ممکن است روی پنج هزار تخته متفاوت عمل کند اگر رسوب خمیر، بارگذاری مجدد جریان یا تماس فیکسچر آزمایشی تغییر کند. شریک تولید باید نشان دهد که پارامترهای کنترل شده یکسانی در هر فاز حفظ می شود.
- تایید مهندسیسازه های کوچک برای اعتبارسنجی طراحی و تنظیم حرارتی اولیه. روی تأیید طرح و دسترسی به کالیبراسیون سنسور تمرکز کنید.
- دویدن خلبانیخصوصیات فرآیند و تست تنش حرارتی مشخصات لحیم کاری، پوشش پوشش و محدودیت های تست ثابت هستند.
- تولید کم حجمدسته های ورود به بازار قابلیت ردیابی و انضباط بازرسی ورودی در مقیاس اعمال می شود.
- تولید با حجم بالابازده SMT پایدار، آزمایش عملکردی قابل تکرار، و نظارت بر قابلیت اطمینان در سطح دسته ای.
در هر مرحله، سازنده باید بازخورد طراحی برای ساخت را ارائه دهد که به تسکین حرارتی در ردیابی نیرو، فاصله اجزاء و دسترسی به نقطه آزمایش میپردازد. یک شریک با رشته IATF 16949، برنامهریزی کیفیت پیشرفته، تجزیه و تحلیل حالت خرابی و کنترل تغییر را در برنامه کنترلکننده حرارتی اعمال میکند، حتی زمانی که محصول نهایی صنعتی است تا خودرویی. ISO 13485 قابلیت ردیابی در سطح واحد، اعتبار سنجی فرآیند و مستندات مدیریت ریسک را برای کنترل کننده های درجه پزشکی اضافه می کند. این چارچوبها برچسبهای بازاریابی نیستند. آنها تعیین می کنند که آیا فرآیند تولید قادر به حفظ مشخصات حرارتی در طول زمان است یا خیر.
Unixplore Electronicsاین رویکرد لایهای - DFM آگاه از حسگر، AOI داخلی، ICT، FCT، اشعه ایکس، سوختگی و غربالگری محیطی - را برای پل زدن هدف طراحی و قابلیت اطمینان حجم اعمال میکند. بازده عبور اول SMT دو طرفه بالاتر از 98.5 درصد یک شاخص است، اما نتیجه معنیدارتر کنترلکنندهای است که رفتار حرارتی آن پس از دوچرخهسواری مکرر و قرار گرفتن در معرض میدان در داخل مشخصاتش باقی میماند.
9. سوالات متداول
آیا تعداد لایه های بالاتر همیشه پایداری حرارتی را بهبود می بخشد؟
به صورت خودکار نیست. یک استک آپ 4 یا 6 لایه با یک صفحه زمین اختصاصی عموماً ایزوله بهتری را بین بخش های برق و آنالوگ نسبت به برد 2 لایه ایجاد می کند، اما مزیت آن بستگی به نحوه پارتیشن بندی هواپیماها و مسیریابی آثار سنسور دارد. یک برد 4 لایه با پارتیشن بندی ضعیف می تواند عملکرد بدتری نسبت به یک طراحی 2 لایه با دقت مسیریابی داشته باشد.
اگر AOI و تست عملکردی قبلاً قبول شده باشند، چرا Bur-in ضروری است؟
AOI و عیوب تست عملکردی که در زمان آزمایش قابل مشاهده یا الکتریکی هستند را می گیرد. Burn-in با اعمال چرخه دما و بار، آشکار کردن اتصالات لحیم کاری حاشیه ای، نقاط ضعف اجزا و اتصالات متناوب که ممکن است تست تک پاسی از دست برود، خرابی های اولیه را تسریع می کند. این یک فیلتر قابلیت اطمینان است، نه جایگزینی برای کنترل فرآیند.
آیا پوشش منسجم می تواند فرآیند تمیز کردن ضعیف را جبران کند؟
نه. پوشش روی آلودگی یونی می تواند رطوبت را به دام بیاندازد و خرابی را تسریع کند. تخته باید قبل از پوشش دهی تمیز و خشک شود تا لایه پلیمری از یک سطح شیمیایی خوش خیم محافظت کند نه اینکه آلاینده ها را در برابر آن ببندد.
اگر کنترل کننده قبلاً در میدان حرکت کرده باشد، ردیابی چگونه کمک می کند؟
قابلیت ردیابی واحد آسیبدیده را به قسمتهای جزء، سوابق جریان مجدد و تاریخچه آزمایش پیوند میدهد. این به سازنده اجازه میدهد تا تعیین کند که آیا رانش یک رویداد مجزا، یک مسئله مواد مرتبط با دسته یا یک فرآیند گشت و گذار است، و به جای تلقی هر واحد به عنوان مظنون، اقدام اصلاحی را محدود کند.
متداول ترین علت تولید افست سنسور در کنترل کننده دما چیست؟
کوپلینگ حرارتی از مس قدرت به ناحیه حسگر، همراه با دسترسی ناکافی کالیبراسیون. اگر ردیابی حسگر در نزدیکی یک جزء تولید کننده گرما هدایت شود یا یک مسیر بازگشت را با مدار جریان بالا به اشتراک بگذارد، دمای اندازهگیری شده شامل یک افست وابسته به بار خواهد بود که به تنهایی توسط سیستم عامل حذف نمیشود.
تفاوت بین کنترلکنندهای که مشخصات خود را حفظ میکند و کنترلکنندهای که حرکت میکند، در فرآیند تعبیه شده است. فایلهای Gerber، BOM، نوع حسگر و حجم سالانه خود را به اشتراک بگذارید تا بررسی تولید متمرکز بر پایداری حرارتی، پوشش آزمایشی و قابلیت ردیابی را دریافت کنید.
با ما تماس بگیریدبرای بحث در مورد برنامه کنترل کننده دمای خود و دریافت پاسخ فنی از تیم مهندسی.
تماس با ما



