به عنوان یک روش پیشرفته علامت گذاری در صنعت مدرن، فناوری علامت گذاری لیزری نیز به طور گسترده در زمینه پردازش PCBA استفاده می شود. این مقاله به طور عمیق به بررسی عمیق فناوری علامت گذاری لیزری در پردازش PCBA، از جمله اصول، مزایا، کاربردها و روندهای توسعه آینده می پردازد.
ادامه مطلبدر پردازش PCBA، فرآیند پخت حرارتی یک مرحله فرآیند کلیدی است. از آن برای پخت موادی مانند چسب یا عامل پوشش در فرآیند جوشکاری استفاده می شود تا از پایداری و قابلیت اطمینان برد مدار اطمینان حاصل شود. این مقاله به فرآیند پخت حرارتی در پردازش PCBA، از جمله اصول فرآیند، زمینههای کاربردی، مزایا و اقدامات ا......
ادامه مطلببرد مدار انعطاف پذیر نقش مهمی در پردازش PCBA ایفا می کند. نرم، نازک و قابل خم شدن است. برای محصولات الکترونیکی که نیاز به خم شدن، تا شدن یا داشتن فضای کوچک دارند مناسب است. این مقاله به طراحی مدارهای انعطاف پذیر در پردازش PCBA، از جمله اصول طراحی، زمینه های کاربردی، مزایا و ملاحظات طراحی می پردازد.
ادامه مطلبلحیم کاری بخشی ضروری از پردازش PCBA است. با این حال، ممکن است عیوب مختلف لحیم کاری در طول فرآیند لحیم کاری رخ دهد که بر کیفیت و پایداری برد مدار تأثیر می گذارد. این مقاله به بررسی عیوب لحیم کاری در پردازش PCBA، از جمله انواع عیب لحیم کاری، تجزیه و تحلیل علت، پیشگیری و راه حل ها می پردازد.
ادامه مطلبفرآیند تسطیح هوای گرم نقش مهمی در پردازش PCBA ایفا می کند. این یک فناوری معمولی برای نصب سطحی است که می تواند به طور موثر مشکل لحیم کاری ناهموار قطعات الکترونیکی را حل کند. این مقاله در مورد فرآیند تسطیح هوای گرم در پردازش PCBA، از جمله اصول فرآیند، سناریوهای کاربردی، مزایا و اقدامات احتیاطی بحث خوا......
ادامه مطلبDelivery Service
Payment Options