در پردازش PCBA، فرآیند آبکاری مس شیمیایی یک پیوند بسیار مهم است. آبکاری مس شیمیایی فرآیند رسوب یک لایه مس بر روی سطح بستر برای افزایش رسانایی است. به طور گسترده ای در صنعت الکترونیک استفاده شده است. در ادامه به اصل، فرآیند و کاربرد فرآیند آبکاری مس شیمیایی در پردازش PCBA می پردازیم.
ادامه مطلبPCB هسته فلزی (به اختصار MCPCB) نوع خاصی از برد مدار چاپی است که به طور گسترده در پردازش PCBA استفاده می شود. عملکرد اتلاف حرارت و استحکام مکانیکی عالی دارد، بنابراین به طور گسترده در محصولات الکترونیکی استفاده شده است. این مقاله به معرفی ویژگی ها، کاربردها و مزایای PCB هسته فلزی در پردازش PCBA می پ......
ادامه مطلبتجهیزات لحیم کاری خودکار نقش مهمی در پردازش PCBA دارند. این می تواند کارایی تولید را بهبود بخشد، هزینه های نیروی کار را کاهش دهد و کیفیت لحیم کاری ثابتی داشته باشد. این مقاله به معرفی اصول، مزایا و کاربردهای تجهیزات لحیم کاری اتوماتیک در پردازش PCBA می پردازد.
ادامه مطلباتصالات لحیم کاری قطعات اتصال کلیدی در پردازش PCBA هستند و کیفیت آنها مستقیماً بر پایداری و قابلیت اطمینان کل برد مدار تأثیر می گذارد. این مقاله در مورد روش بازرسی اتصال لحیم کاری در پردازش PCBA، از جمله استانداردهای ارزیابی کیفیت اتصالات لحیم کاری، روش های بازرسی رایج و اقدامات احتیاطی بحث خواهد کر......
ادامه مطلبفناوری کوچک سازی نقشی حیاتی در پردازش PCBA ایفا می کند. نه تنها محصولات الکترونیکی را کوچکتر و سبکتر می کند، بلکه عملکرد و عملکرد محصولات را نیز بهبود می بخشد. با توسعه مداوم فناوری و گسترش دامنه کاربرد آن، فناوری کوچک سازی نقش مهم تری در آینده ایفا خواهد کرد و کل صنعت الکترونیک را در جهت هوشمندتر و......
ادامه مطلبفناوری کوچک سازی نقش مهمی در پردازش PCBA ایفا می کند. این محصولات الکترونیکی را فشرده تر و سبک تر می کند و در عین حال یکپارچگی و عملکرد بردهای مدار را بهبود می بخشد. این مقاله به بررسی اصول، کاربردها، مزایا و روندهای توسعه آینده فناوری کوچک سازی در پردازش PCBA می پردازد.
ادامه مطلبDelivery Service
Payment Options