انتخاب لحیم کاری و تکنولوژی پوشش در پردازش PCBA

که درپردازش PCBAانتخاب لحیم کاری و تکنولوژی پوشش عوامل کلیدی هستند که به طور مستقیم بر کیفیت، قابلیت اطمینان و عملکرد جوش تاثیر می گذارند. در زیر اطلاعات مهمی در مورد انتخاب لحیم کاری و تکنیک های پوشش وجود دارد:

1. انتخاب لحیم کاری:

لحیم کاری های متداول شامل آلیاژهای سرب-قلع، لحیم کاری های بدون سرب (مانند آلیاژهای قلع بدون سرب، نقره-قلع، آلیاژهای بیسموت-قلع) و آلیاژهای ویژه هستند که با توجه به نیازهای کاربردی و الزامات حفاظت از محیط زیست انتخاب می شوند.

لحیم کاری بدون سرب برای برآورده کردن الزامات محیطی ساخته شده است، اما باید توجه داشت که دمای لحیم کاری آن بالاتر است و ممکن است فرآیند لحیم کاری در طول تولید PCBA بهینه شود.

2. فرم لحیم کاری:

لحیم کاری به صورت مفتولی، کروی یا پودری موجود است که انتخاب آن بسته به روش لحیم کاری و کاربرد دارد.

فناوری نصب سطحی (SMT) معمولاً از خمیر لحیم استفاده می‌کند که از طریق روش‌های چاپ روی صفحه یا روش‌های توزیع روی پدها اعمال می‌شود.

برای لحیم کاری پلاگین سنتی، می توانید از سیم لحیم کاری یا میله های لحیم کاری در طول فرآیند تولید PCBA استفاده کنید.

3. ترکیب لحیم کاری:

ترکیب لحیم کاری بر ویژگی ها و عملکرد لحیم کاری تاثیر می گذارد. آلیاژهای سرب-قلع معمولاً در لحیم کاری موجی و دستی سنتی استفاده می شوند.

لحیم کاری های بدون سرب ممکن است شامل آلیاژهای نقره، مس، قلع، بیسموت و سایر عناصر باشد.

4. تکنولوژی پوشش:

خمیر لحیم کاری معمولاً از طریق تکنیک‌های چاپ روی صفحه یا توزیع روی بردهای مدار اعمال می‌شود. چاپ روی صفحه یک فناوری رایج پوشش SMT است که از چاپگر و صفحه نمایش برای اعمال دقیق خمیر لحیم کاری روی پدها استفاده می کند.

کیفیت پوشش پد و اجزا به دقت صفحه نمایش، ویسکوزیته خمیر لحیم کاری و کنترل دما بستگی دارد.

5. کنترل کیفیت:

کنترل کیفیت برای فرآیند اعمال خمیر لحیم کاری بسیار مهم است. این شامل اطمینان از یکنواختی خمیر لحیم کاری، ویسکوزیته، اندازه ذرات و ثبات دما است.

از بازرسی نوری (AOI) یا بازرسی اشعه ایکس برای بررسی کیفیت پوشش و موقعیت پدها در طول ساخت PCBA استفاده کنید.

6. مهندسی معکوس و تعمیر:

در ساخت PCBA، تعمیرات و نگهداری بعدی باید در نظر گرفته شود. استفاده از لحیم کاری که به راحتی قابل شناسایی و کار مجدد باشد، یک نکته است.

7. تمیز کردن و خارج کردن جریان:

برای کاربردهای خاص، ممکن است برای حذف خمیر لحیم مانده به مواد تمیزکننده نیاز باشد. انتخاب ماده تمیزکننده و روش تمیز کردن مناسب کلیدی است.

در برخی موارد استفاده از خمیر لحیم غیرفعال برای کاهش نیاز به تمیز کردن ضروری است.

8. الزامات حفاظت از محیط زیست:

لحیم کاری های بدون سرب اغلب برای برآوردن نیازهای محیطی استفاده می شود، اما نیاز به توجه ویژه به ویژگی های لحیم کاری و کنترل دما دارد.

استفاده صحیح از تکنیک های انتخاب لحیم کاری و پوشش برای اطمینان از کیفیت و قابلیت اطمینان مونتاژ برد مدار بسیار مهم است. انتخاب نوع لحیم کاری مناسب، تکنیک پوشش و اقدامات کنترل کیفیت می تواند به اطمینان از کیفیت لحیم کاری و برآورده کردن الزامات یک کاربرد خاص PCBA کمک کند.