فناوری تشخیص پیشرفته در پردازش PCBA

در پردازش PCBA (مونتاژ صفحه مدار چاپی) ، فناوری تشخیص برای اطمینان از کیفیت و عملکرد محصول بسیار مهم است. با پیشرفت مداوم فناوری ، فن آوری های تشخیص بیشتر و پیشرفته تر در فرآیند پردازش PCBA برای بهبود دقت ، کارایی و قابلیت اطمینان در حال استفاده است. در این مقاله به بررسی چندین فناوری تشخیص پیشرفته و کاربردهای آنها در پردازش PCBA می پردازیم.

I. بازرسی نوری اتوماتیک (AOI)

1. نمای کلی از فناوری AOI

بازرسی نوری اتوماتیک (AOI) یک فناوری است که از یک سیستم بصری برای تشخیص خودکار تابلوهای مدار استفاده می کند و به طور گسترده در پردازش PCBA استفاده می شود.

اصل کار: سیستم AOI برد مدار را از طریق یک دوربین با وضوح بالا اسکن می کند ، تصویر را ضبط می کند و آن را با استاندارد از پیش تعیین شده برای شناسایی نقص و نقاط بد مقایسه می کند.

محتوای تشخیص: AOI می تواند مشکلاتی از قبیل کیفیت مشترک لحیم کاری ، محل مؤلفه ، اجزای گمشده و مدارهای کوتاه را تشخیص دهد.

5. مزایای AOI

فناوری AOI سریع ، دقیق و بدون تماس است که می تواند به طور قابل توجهی راندمان تشخیص را بهبود بخشد.

بهبود کارآیی تولید: تشخیص خودکار زمان تشخیص دستی را کاهش داده و راندمان تولید را بهبود می بخشد.

دقت بالا: تصاویر با وضوح بالا و الگوریتم های هوشمند می توانند به طور دقیق نقص های ریز را شناسایی کرده و نرخ تشخیص کاذب را کاهش دهند.

ii. تشخیص اشعه ایکس (اشعه ایکس)

1. بررسی اجمالی فناوری اشعه ایکس

تشخیص اشعه ایکس (اشعه ایکس) یک فناوری تشخیص است که از اشعه ایکس برای دیدن از طریق ساختار داخلی برد مدار استفاده می کند ، که برای کارهای پیچیده PCBA مناسب است.

اصل کار: اشعه ایکس برای شکل دادن تصویری از ساختار داخلی به برد مدار نفوذ می کند و نقص داخلی مانند لحیم کاری ضعیف و مدارهای کوتاه با تجزیه و تحلیل تصویر تشخیص داده می شود.

دامنه کاربرد: تشخیص اشعه ایکس مخصوصاً برای تشخیص اجزای نصب سطح مانند BGA (آرایه شبکه توپ) و CSP (بسته مقیاس تراشه) مناسب است.

2. مزایای تشخیص اشعه ایکس

فناوری تشخیص اشعه ایکس می تواند بازرسی های داخلی عمیق و مفصل را ارائه دهد و برای تشخیص نقص های پنهان مناسب است.

آشکار کردن نقایص پنهان: می تواند نقایص داخلی نامرئی مانند اتصالات لحیم کاری سرد و دانه های قلع را برای اطمینان از قابلیت اطمینان کلی محصول تشخیص دهد.

آزمایش غیر مخرب: آزمایش غیر مخرب تابلوهای مدار بر تمامیت محصول تأثیر نمی گذارد.

iii تشخیص تصویربرداری حرارتی مادون قرمز

1. بررسی اجمالی فناوری تصویربرداری حرارتی مادون قرمز

تشخیص تصویربرداری حرارتی مادون قرمز از دوربین های مادون قرمز برای ضبط تصویر توزیع دما از صفحه مدار برای تشخیص مشکلات گرمای بیش از حد یا خرابی حرارتی استفاده می کند.

اصل کار: دوربین مادون قرمز تابش مادون قرمز را روی سطح برد مدار ضبط می کند ، آن را به یک تصویر دما تبدیل می کند و با تجزیه و تحلیل تصویر حرارتی ناهنجاری ها را مشخص می کند.

دامنه کاربرد: مناسب برای تشخیص ناهنجاری های حرارتی ، مناطق گرمای بیش از حد و مشکلات مدیریت انرژی در تابلوهای مدار.

5. مزایای تشخیص تصویربرداری حرارتی مادون قرمز

فناوری تصویربرداری حرارتی مادون قرمز می تواند تغییرات دما در مدار مدار را در زمان واقعی نظارت کند و اطلاعات تشخیصی با ارزش را ارائه دهد.

تشخیص زمان واقعی: می تواند دمای صفحه مدار را در زمان واقعی کنترل کرده و مشکلات احتمالی گرمای بیش از حد را در زمان تشخیص دهد.

تشخیص غیر تماس: از تشخیص غیر تماسی برای جلوگیری از تداخل فیزیکی با برد مدار استفاده می کند.

IV آزمایش الکتریکی (ICT)

1. بررسی اجمالی فناوری فناوری اطلاعات و ارتباطات

آزمایش الکتریکی (آزمایش درون مدار ، فناوری اطلاعات و ارتباطات) یک فناوری آزمایش برای تشخیص عملکرد و اتصال تابلوهای مدار است. برد مدار از طریق سیگنال های الکتریکی آزمایش می شود.

اصل کار: فناوری اطلاعات و ارتباطات از پروب های آزمایشی برای اتصال به نقاط آزمون برد مدار استفاده می کند ، سیگنال های الکتریکی را اعمال می کند و پاسخ را برای بررسی عملکرد الکتریکی و اتصال مدار اندازه گیری می کند.

محتوای تشخیص: مدار کوتاه ، مدار باز ، عدم تطابق مقدار مؤلفه و مشکلات لحیم کاری برد مدار قابل تشخیص است.

5. مزایای فناوری اطلاعات و ارتباطات

فناوری فناوری اطلاعات و ارتباطات می تواند در طی فرآیند تولید تست های جامع عملکرد الکتریکی را انجام دهد تا از عملکرد و قابلیت اطمینان برد مدار اطمینان حاصل شود.

آزمون جامع: برای اطمینان از عملکرد محصول ، پارامترهای مختلف الکتریکی برد مدار را به طور جامع آزمایش کنید.

راندمان بالا: فرآیند تست خودکار باعث افزایش راندمان آزمایش و کاهش مداخله دستی می شود.

V. آزمون عملکردی

1. بررسی اجمالی تست عملکردی

تست عملکردیآزمایش PCBA در شرایط واقعی کار است تا اطمینان حاصل شود که عملکردهای مختلف آن نیازهای طراحی را برآورده می کند.

اصل کار: PCBA را در یک محیط کار شبیه سازی شده قرار دهید و با اجرای برنامه آزمایش عملکردی از پیش تعیین شده ، عملکرد و عملکرد آن را تأیید کنید.

دامنه برنامه: برای آزمایش وضعیت کار واقعی و عملکردهای PCBA و ارزیابی عملکرد آن در برنامه های واقعی قابل اجرا است.

2. مزایای آزمایش عملکردی

آزمایش عملکردی می تواند شرایط کار واقعی را شبیه سازی کرده و نتایج آزمایش را نزدیک به محیط استفاده واقعی ارائه دهد.

تست محیط واقعی: برای اطمینان از عملکرد PCBA در استفاده واقعی ، در شرایط واقعی کار آزمایش کنید.

کشف مشکل: می تواند مشکلات عملکردی را کشف کرده و از قابلیت اطمینان و ثبات محصول اطمینان حاصل کند.

پایان

درپردازش PCBA، استفاده از فناوری تشخیص پیشرفته وسیله ای مهم برای اطمینان از کیفیت و عملکرد محصول است. با معرفی فناوری هایی مانند بازرسی نوری اتوماتیک (AOI) ، بازرسی اشعه ایکس ، بازرسی تصویربرداری حرارتی مادون قرمز ، آزمایش الکتریکی (ICT) و آزمایش عملکردی ، شرکت ها می توانند دقت تشخیص ، کارآیی و قابلیت اطمینان را بهبود بخشند. در آینده ، با پیشرفت مداوم فناوری ، این فن آوری های تشخیص همچنان به توسعه و بهبود بیشتر کیفیت و بهره وری تولید پردازش PCBA ادامه خواهند داد.