مشکلات هیئت مدیره مدار مشترک در پردازش PCBA

در طول PCBA (مونتاژ صفحه مدار چاپی) پردازش ، ممکن است مشکلات مختلفی در صفحه مدار رخ دهد ، که نه تنها بر عملکرد محصول تأثیر می گذارد بلکه ممکن است منجر به افزایش هزینه های تولید شود. شناسایی و حل این مشکلات مشترک برای اطمینان از پردازش PCBA با کیفیت بالا ضروری است. در این مقاله به بررسی مشکلات هیئت مدیره مدار مشترک در پردازش PCBA ، از جمله اتصالات لحیم کاری سرد ، مدارهای کوتاه ، مدارهای باز ، نقص مفصل لحیم کاری و مشکلات بستر PCB می پردازیم و راه حل های مربوطه را ارائه می دهد.

اتصالات لحیم کاری سرد

1 توضیحات مشکل

اتصالات لحیم کاری سرد به خرابی اتصالات لحیم کاری برای ایجاد کامل یک ارتباط قابل اعتماد با لنت های برد مدار اشاره دارد ، که معمولاً به عنوان تماس ضعیف اتصالات لحیم کاری آشکار می شوند و در نتیجه انتقال سیگنال الکتریکی ناپایدار است. دلایل متداول اتصالات لحیم کاری سرد شامل لحیم کافی ، گرمایش ناهموار و زمان لحیم کاری خیلی کوتاه است.

2. راه حل ها

بهینه سازی فرآیند لحیم کاری: پارامترهای لحیم کاری مانند دما ، زمان و سرعت لحیم کاری را تنظیم کنید تا اطمینان حاصل شود که لحیم کاملاً ذوب شده و اتصال خوبی را ایجاد می کند.

تجهیزات را بازرسی کنید: برای اطمینان از عملکرد عادی آن ، به طور مرتب تجهیزات لحیم کاری را حفظ و کالیبراسیون کنید.

انجام بازرسی بصری: برای اطمینان از کیفیت لحیم کاری از میکروسکوپ یا تجهیزات بازرسی خودکار برای بازرسی از اتصالات لحیم کاری استفاده کنید.

مدار

1 توضیحات مشکل

یک مدار کوتاه به تماس تصادفی دو یا چند قسمت مدار روی یک برد مدار اشاره دارد که نباید به آن وصل شود و در نتیجه جریان جریان غیر طبیعی ایجاد می شود. مشکلات مدار کوتاه معمولاً در اثر سرریز لحیم کاری ، کوتاه کردن سیم مسی یا آلودگی در طی فرآیند تولید ایجاد می شود.

2. راه حل

میزان لحیم کاری را کنترل کنید: از سرریز لحیم کاری خودداری کنید و اطمینان حاصل کنید که اتصالات لحیم کاری تمیز و مرتب است.

PCB تمیز: PCB را در طی فرآیند تولید تمیز نگه دارید تا از ایجاد آلاینده ها در مدارهای کوتاه جلوگیری شود.

از تشخیص خودکار استفاده کنید: برای شناسایی سریع مشکلات مدار کوتاه ، از سیستم های تشخیص خودکار (مانند AOI) استفاده کنید.

مدار باز

1 توضیحات مشکل

یک مدار باز به خرابی خطوط خاص یا اتصالات لحیم کاری روی برد مدار برای ایجاد یک اتصال الکتریکی اشاره دارد و باعث می شود مدار به درستی کار نکند. مشکلات مدار باز در نقص لحیم کاری ، آسیب بستر PCB یا خطاهای طراحی متداول است.

2. راه حل

اتصالات لحیم کاری را بررسی کنید: اطمینان حاصل کنید که تمام اتصالات لحیم به درستی به هم وصل شده و میزان لحیم کاری کافی است.

تعمیر PCB: بسترهای PCB آسیب دیده جسمی را تعمیر یا جایگزین کنید.

تأیید را تأیید کنید: قبل از تولید ، طراحی برد مدار را به طور دقیق تأیید کنید تا اطمینان حاصل شود که طراحی صحیح است.

نقص مفصل لحیم

1 توضیحات مشکل

نقص مفصل لحیم کاری شامل اتصالات لحیم کاری سرد ، اتصالات لحیم کاری سرد ، توپ های لحیم کاری و پل های لحیم کاری است که می تواند بر استحکام مکانیکی و عملکرد الکتریکی اتصالات لحیم تأثیر بگذارد.

2. راه حل ها

کنترل دمای لحیم کاری و زمان: اطمینان حاصل کنید که دما و زمان در طی فرآیند لحیم کاری برای جلوگیری از نقص مفصل لحیم کاری بهینه است.

از مواد با کیفیت بالا استفاده کنید: برای کاهش وقوع نقص مفصل لحیم کاری ، لحیم و شار با کیفیت بالا را انتخاب کنید.

انجام بازرسی مشترک لحیم کاری: از میکروسکوپ یا سایر ابزارهای بازرسی برای بازرسی از اتصالات لحیم کاری برای اطمینان از کیفیت آنها استفاده کنید.

مشکلات بستر PCB

1 توضیحات مشکل

مشکلات بستر PCB شامل پیچیدن بستر ، لایه برداری لایه ای و ترک خوردگی است. این مشکلات معمولاً در اثر عملکرد نادرست یا نقص مواد در طی فرآیند تولید ایجاد می شود.

2. راه حل ها

مواد با کیفیت بالا را انتخاب کنید: از مواد بستر PCB با کیفیت بالا برای کاهش بروز مشکلات بستر استفاده کنید.

کنترل محیط تولید: ثبات محیط تولید را حفظ کرده و از تغییرات شدید دما و رطوبت خودداری کنید.

کنترل دقیق تولید: برای جلوگیری از آسیب به بستر ، کنترل و پردازش بستر را در طی فرآیند تولید کنترل کنید.

خلاصه

در طولفرآیند PCBAمشکلات مربوط به صفحه مدار مشترک شامل اتصالات لحیم کاری سرد ، مدارهای کوتاه ، مدارهای باز ، نقص مفصل لحیم کاری و مشکلات بستر PCB است. با بهینه سازی فرایند لحیم کاری ، کنترل میزان لحیم کاری ، تمیز کردن PCB ، بررسی اتصالات لحیم کاری ، انتخاب مواد با کیفیت بالا و کنترل دقیق تولید ، بروز این مشکلات به طور مؤثر کاهش می یابد و کیفیت و قابلیت اطمینان پردازش PCBA می تواند بهبود یابد. بازرسی ها و نگهداری منظم به منظور اطمینان از پیشرفت صاف روند تولید انجام می شود و از این طریق عملکرد کلی و رقابت در بازار محصول را بهبود می بخشد.